AMD正式宣布第四代高性能APU“Carrizo”

AMD公司今天正式宣布了第四代高性能APU，其代号为“Carrizo”，同时还有其低功耗版“Carrizo-L”。按照AMD APU四步骤的战略，经过Llano CPU/GPU物理整合、Trinity/Richland CPU/GPU互联增强、Kaveri CPU/GPU统一寻址，Carrizo将最终在架构、操作系统、加速计算等各个方面做到CPU/GPU的真正融合与异构计算。

其最明显的区别就是，现有的Kaveri只是部分支持HSA(异构系统架构)的功能特性，Carrizo则是完全兼容HSA 1.0标准。

Carrizo、Carrizo-L都将采用新的“挖掘机”(Excavator) CPU架构核心。这个名字可不是AMD跟风当今redan，而是早就规划好的推土机架构的终极演化版本(之前还有打桩机、压路机)，下一步AMD就要启用全新的x86架构了，顺利的话2016年可以看到。

“挖掘机”核心会继续在架构底层进行完善增强，但因为至少目前仍是仅用于APU，而不会进入独立的FX，因此提高性能并非其主要关注点，更多努力放在了低功耗优化上，更适合笔记本、二合一本等移动产品，核心数也是继续最多8个(四模块)。

GPU则是下一代Radeon GCN架构，但目前看应该不是全新的GCN 2.0，而是所谓的GCN 1.2，也就是R9 285显卡上的Tango汤加核心，它的重点就是针对HSA异构计算进行优化，特别是无损Delta色彩压缩算法，可以有效提升内存带宽受限时的性能，这无疑是APU的福音。

当然了，它会支持DX12、Mantle、OpenCL 2.0、FreeSync等技术。

另外一个重大变化就是，Carrizo也会整合南桥芯片，做成真正单芯片SoC，就像现在的低功耗平台那样，而封装接口也会改成新的，移动平台上叫FT4 BGA，桌面上还没有明示。功耗还是15-35W。

Carrizo-L也是同样的FT4 BGA封装，意味着两套平台可以通用。这个低功耗版会使用Puma+ CPU架构，也就是现在Beema APU的增强版，还是最多四个核心，GPU部分则只是说GCN架构，看来会是GCN 1.1版本。功耗继续定位于10-25W范围。

此外，Carrizo、Carrizo-L会像这代低功耗Beema/Mullins那样整合ARM TrustZone安全协处理器，支持企业级加密。

值得一提的是，超低功耗领域暂时不会升级了，明年仍将是Mullins。AMD这是放弃平板机的努力了？

至于内存支持，没有明确提及，但看起来仍将停留在DDR3，不会上DDR4，毕竟这是主流和低功耗平台。

遗憾的是，Carrizo、Carrizo-L仍将继续采用GlobalFoundries 28nm SHP工艺制造(20nm来不及)，意味着很难在有限的功耗下提升频率，这个针对SoC的工艺本来就不适合高频率，Kaveri上已经体现的很明显了。好在这一次主打的是移动平台，功耗是第一位的。

为了提高能效，特别是在工艺无法进步的情况下，AMD想出了各种新的办法，包括整合电压控制其、环境与可靠性感知加速、高级带宽压缩、逐IP自适应电压、逐部分自适应电压、帧内部电源门控、负载感知能耗优化、智能启动和性能感知能耗优化，以及全面的HSA编程，很多都会在Carrizo里实现。

尤其是“电压适应性操作”(Voltage Adaptive Operation)。它不会再很浪费地补偿电压波动，而是以平均操作电压为基准，检测到电压提高的时候，会迅速降低CPU频率，直到电压回到阈值以下，然后再将CPU频率提升回去。

AMD表示，这种频率切换的速度是极快的，不会影响性能，但对控制的精确性要求是很高的，就看具体如何实现了。

Carrizo APU已经有了完整的样品和平台，正在进行内部测试，预计2015年上半年发布，首发移动版，相关笔记本、一体机系统预计2015年中上市。不同于Kaveri的桌面先行，回到了以往的移动为主。

至于2015年的桌面平台路线图，AMD尚未更新，相应的Carrizo应该会晚几个月推出，而顶级的FX，恐怕是不会也上挖掘机了。